大功率半導體器件散熱及封裝解決方案提供商
佛山華智新材料有限公司成立于2013年，注冊資本8000萬，廠房占地面積11000平方米，擁有一支專業水平高、創新意識強的研發隊伍。公司致力于大功率半導體器件封裝材料的研發、制造和銷售，是國內射頻芯片封裝材料和功率器件封裝材料的供應商；是國內多層金屬熱沉供應商，產品具有高導熱率，熱膨脹系數可調等特點。依托先進的材料技術，豐富的半導體行業技術應用積累，為大功率半導體件廠商提供專業的散熱解決方案和封裝解決方案。
產品主要應用于無線通信基站、電視廣播基站、大功率半導體激光器設備、光通信、數據中心、紅外探測、夜視儀、新能源汽車、高鐵、高壓輸電、風力發電等領域。
2013年獲得南海區“藍海人才計劃”A 類人才團隊立項支持，2020年獲得國家高新技術企業，佛山國家高新區領軍企業，國家高新技術產品等政府扶持獎勵。已經通過IATF16949認證、ISO9001質量管理體系認證、ISO14001環境管理體系認證、ISO45001職業健康安全管理體系認證、ICE 27001：2013信息安全管理體系認證。
公司歷程
氮化硅陶瓷基板、MCC、金剛石銅等量產
落戶平謙產業園
CPC出貨千萬
獲得國內巨頭供應資質
環境及職業健康安全管理體系認證完成
股份變更
二次擴產，落戶力合
評為南海隱形冠軍
研發成果落地
批量供貨
次年擴產
獲ISO9001
公司注冊成立
落戶佛山南海新光源產業基地
仿真設計 異質金屬鍵合 超精密加工 全自動電鍍 |
有強大的流體動力學仿真能力，能夠對液冷、風冷、自然對流等應用場景進行散熱分析和設計。
微流道水冷散熱器
機箱風冷設計
LED自然對流設計
多層金屬熱沉穩定批產，具有高熱導率、熱膨脹系數可調的特點，可匹配硅、化合物半導體及陶瓷基底材料的熱膨脹系數。
實現了同質銅-銅、銅-鉬/鉬銅等異質金屬原子級的鍵合，金屬層間結合力高，熱導率高、可靠性高。
鍵合過程不使用任何焊料，避免長時間通水造成電偶腐蝕。
鍵合界面
鍵合界面
加工精度達亞微米級；自主設計裝夾治具，解決固定變形難題，保證鏡面級加工。
自主設計刀具夾具
流道加工
產品關鍵邊及關鍵面
擁有一條全自動滾鍍、掛鍍和綁鍍一體線；電鍍、化學鍍、PVD（真空濺射覆鍍）全覆蓋。
能滿足Ni、Au、Pd、Ag、Cu、Sn等鍍層要求；具備符合法規要求的環保資質。
機箱風冷設計
技術能力
地址：廣東省佛山市南海區獅山鎮華沙路12號之一南海平謙國際智慧產業園A9
0757-81193080
